2024年12月4號中國深圳半導(dǎo)體展會|集成電路、第三代半導(dǎo)體展覽會

China(Shenzhen) International Semiconductor Exhibition 2024

時(shí) 間：2024年12月4～6日

地 點(diǎn)：深圳國際會展中心(寶安)

發(fā)展前景：

中國政府對于半導(dǎo)體行業(yè)的扶持，早在2015年，政府便將半導(dǎo)體等行業(yè)納入“中國制造2025”計(jì)劃的璀璨星群，予以重點(diǎn)培育?！秶壹呻娐樊a(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》如同航標(biāo)，為行業(yè)指明方向，至2030年，中國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的主要環(huán)節(jié)將與國際先進(jìn)水平并駕齊驅(qū)，一批企業(yè)將躍入國際的領(lǐng)跑梯隊(duì)。

回望過去，第一、二代半導(dǎo)體的輝煌歷史，猶如古老的史詩，被歐美和日韓的巨擘們所書寫。而今，中國政府和業(yè)界正攜手并肩，向著最新一代半導(dǎo)體領(lǐng)域的巔峰發(fā)起沖鋒，力求在這新的篇章中，為中國贏得更高的地位和更響亮的話語權(quán)。

詳詢主辦方劉先生（同微）

130（前三位）

2313（中間四位）

0315（后面四位）

巨大的需求與有限的供應(yīng)，在中國這片土地上，為半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展繪制了一幅波瀾壯闊的畫卷。盡管外圍環(huán)境變幻莫測，但半導(dǎo)體行業(yè)依舊如同磐石般堅(jiān)定，其長期的發(fā)展?jié)摿θ缤镐讣?xì)流，匯聚成澎湃的江河，這一趨勢將在未來的歲月里持續(xù)激蕩。

為了更好地推動半導(dǎo)體行業(yè)的繁榮，在國家各級主管部門的鼎力支持下，2024中國(深圳)國際半導(dǎo)體展覽會將于2024年12月4日至6日，在深圳國際會展中心（寶安新館）璀璨啟幕。本次盛會，以“突出品牌、開拓創(chuàng)新、注重實(shí)效”為宗旨，憑借獨(dú)特的創(chuàng)意，科學(xué)合理的整合傳播和卓越的服務(wù)，為廣大參展商呈現(xiàn)一個(gè)“高水準(zhǔn)、高品位、高質(zhì)量”的展示交流舞臺。這將是一場半導(dǎo)體行業(yè)的頂級盛宴，規(guī)模宏大、價(jià)值連城、權(quán)威無匹，我們熱切期待您的蒞臨，共同見證這場科技與未來的輝煌交響。

粵港澳大灣區(qū)匯聚兩區(qū)一省九市的優(yōu)質(zhì)資源，將建設(shè)成為具有全球影響力的國際科技創(chuàng)新中心、世界級先進(jìn)制造業(yè)和戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)集群區(qū)，將成為繼美國紐約、舊金山、日本東京之后的第四個(gè)世界一流灣區(qū)。

創(chuàng)新能力最強(qiáng)和最開放的城市群，發(fā)展?jié)摿薮髠鹘y(tǒng)制造業(yè)聚集地：汽車制造、新能源汽車、半導(dǎo)體、家用電器、消費(fèi)電子、電子信息及裝備制造、5G材料、智能制造、高性能材料、節(jié)能環(huán)保等。

展出范圍：

1、半導(dǎo)體設(shè)備及智能裝備：封裝設(shè)備、擴(kuò)散設(shè)備、焊接設(shè)備、清洗設(shè)備、測試設(shè)備、制冷設(shè)備、氧化設(shè)備、減薄機(jī)、劃片機(jī)、貼片機(jī)、單晶爐、氧化爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、拋光機(jī)、倒角機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、涂膠/顯影機(jī)、前道測試設(shè)備、濕制程設(shè)備、熱加工、涂布設(shè)備、單晶片沉積系統(tǒng)、固晶機(jī)、等離子清洗設(shè)備、切割機(jī)、裝片機(jī)、鍵合機(jī)、焊線機(jī)、塑封機(jī)、回流焊、波峰焊、測試機(jī)、打彎設(shè)備、分選機(jī)、機(jī)器人自動化、機(jī)器視覺、其他材料和電子專用設(shè)備、耦合機(jī)、載帶成型機(jī)、檢測設(shè)備、恒溫恒濕試驗(yàn)箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進(jìn)電機(jī)、閥門、探針臺、潔凈室設(shè)備、水處理等

2、封裝與測試配套：測試探針臺、探針卡、測試機(jī)、分選機(jī)、封裝設(shè)備、封裝基板、引線框架鍵合絲、引線鍵合、燒焊測試、自動化測試、激光切割及其它、研磨液、劃片液、封片膜（膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板、焊線流量控制、石英石墨、碳化硅等；

3、集成電路：晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)、模混合集成電路制造、集成電路終端產(chǎn)品等；

4、半導(dǎo)體材料：硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、特種化學(xué)氣體、CMP拋光材料、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等；

5、電子元器件：電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機(jī)電元件、連接器、半導(dǎo)體分立器件/IGBT、電聲器件、 激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關(guān)、微特電機(jī)、電子變壓器、繼電器、印制電路板、集成電路、各類電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板、電子功能工藝專用材料、電子膠(帶)制品、電子化學(xué)材料及部品、無源器件、5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、儲存器、連接器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機(jī)風(fēng)扇、電聲器件、顯示器件、二極管、三極管濾波元件等；

半導(dǎo)體行業(yè)正迎來前所未有的發(fā)展機(jī)遇，成為科技創(chuàng)新的重要驅(qū)動力。隨著5G、人工智能等技術(shù)的快速發(fā)展，半導(dǎo)體行業(yè)的需求呈現(xiàn)出爆發(fā)式增長。

2022年全球功率半導(dǎo)體市場規(guī)模達(dá)481億美元，預(yù)計(jì)至2024年將增長至522億美元，年復(fù)合增長率約為5.46%，增長平穩(wěn)。中國作為全球最大的功率半導(dǎo)體消費(fèi)國，貢獻(xiàn)了約40%的功率半導(dǎo)體市場。國內(nèi)2022年市場規(guī)模為191億美元，預(yù)計(jì)至2024年市場規(guī)模有望達(dá)到206億美元。

參展提示 ：

1．索取參展報(bào)名表認(rèn)真填寫《參展申請及合約》表并加蓋公章回傳至組委會。

2．參展商申請展位后請?jiān)?個(gè)工作日內(nèi)將展位費(fèi)用電匯到大會的指定帳號，匯款后將匯款底單回傳至組委會以便核查；如在規(guī)定時(shí)間內(nèi)未能及時(shí)付款，組委會將不保留原定展位。 

3．展位順序分配原則：“先申請，先付款，先安排”。

4．為了保證大會整體形象，組委會保留調(diào)整部分參展商展位的最終權(quán)力。

組委會聯(lián)系方式：

電 話：130 2313 0305

QQ：2521136721（請說參加深圳半導(dǎo)體展）

E-mail：2521136721@qq.com

聯(lián)系人：劉 毅