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由中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)和中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院聯(lián)合主辦，北京賽迪出版?zhèn)髅接邢薰境修k的第二十二屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)（IC China 2025）已經(jīng)定檔于2025年11月23-25 日在北京國(guó)家會(huì)議中心盛大舉辦。

本屆博覽會(huì)獨(dú)具匠心，以“雙鏈聯(lián)動(dòng)聚能”為核心理念精心布局，包括應(yīng)用牽引、制造牽引、產(chǎn)業(yè)生態(tài)多元賦能等特色展廳，聚焦前沿應(yīng)用場(chǎng)景，展示先進(jìn)制造工藝，匯聚全產(chǎn)業(yè)鏈資源。各展區(qū)之間協(xié)同聯(lián)動(dòng)，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的每一個(gè)環(huán)節(jié)提供全方位賦能，共同打造半導(dǎo)體行業(yè)交流合作的新高地，引領(lǐng)行業(yè)邁向新高度。

目前，招商招展工作已全面展開(kāi)，誠(chéng)邀半導(dǎo)體領(lǐng)域的參展商、采購(gòu)商踴躍咨詢(xún)報(bào)名，攜手共繪半導(dǎo)體行業(yè)的美好未來(lái)！

展會(huì)范圍：

1.行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)

綜合展示5G 基站設(shè)備、智能手機(jī)、智能汽車(chē)等終端產(chǎn)品，并通過(guò)現(xiàn)場(chǎng)演示和互動(dòng)體驗(yàn)，呈現(xiàn)其搭載芯片在提升產(chǎn)品性能、拓展功能等方面的作用。

2.熱點(diǎn)產(chǎn)業(yè)

主要聚焦商業(yè)航天/北斗能源電子、光電、RISC-V、智能家居、人工智能、工業(yè)/民用航空航天電子六大熱門(mén)細(xì)分領(lǐng)域，打造專(zhuān)業(yè)展示平臺(tái)。

3.未來(lái)產(chǎn)業(yè)

聚焦類(lèi)腦、量子信息/空間計(jì)算、元宇宙、未來(lái)顯示/新型顯示、具身智能、生成式人工智能六大未來(lái)產(chǎn)業(yè)前沿領(lǐng)域，探索未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)。

4.半導(dǎo)體設(shè)計(jì)支撐

圍繞熱點(diǎn)產(chǎn)業(yè)與未來(lái)產(chǎn)業(yè)細(xì)分領(lǐng)域系統(tǒng)企業(yè)，有序劃分展示區(qū)域，構(gòu)建與之緊密對(duì)應(yīng)的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)支撐企業(yè)展示集群，全力促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈上下游的深度交流與高效合作。

5.邏輯和存儲(chǔ)

展示邏輯芯片和存儲(chǔ)芯片的生產(chǎn)工藝流程，包括光刻、蝕刻、離子注入等核心環(huán)節(jié)的設(shè)備和技術(shù)。

6.特色工藝

涵蓋射頻芯片制造工藝、功率半導(dǎo)體工藝、MEMS 制造工藝等特色領(lǐng)域，以及特色工藝在 5G 通信、新能源汽車(chē)、傳感器制造等領(lǐng)域的應(yīng)用。

7.設(shè)備展區(qū)

主要展出光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、電子束曝光機(jī)、薄膜沉積設(shè)備等芯片制造關(guān)鍵設(shè)備，介紹設(shè)備的技術(shù)原理、性能參數(shù)以及最新研發(fā)成果。

8.材料展區(qū)

展示硅片、光刻膠、掩模版、電子特氣等芯片制造所需的各類(lèi)材料。

9.協(xié)同服務(wù)展區(qū)

主要展出綠色與智能化建設(shè)、廠區(qū)建設(shè)、倉(cāng)儲(chǔ)運(yùn)輸、測(cè)試、潔凈、泵閥、產(chǎn)業(yè)投資等半導(dǎo)體配套服務(wù)產(chǎn)業(yè)的風(fēng)采，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)合作和資源配套整合。

同期，還將舉辦5場(chǎng)重大活動(dòng)、4場(chǎng)專(zhuān)題會(huì)議、8場(chǎng)主題論壇、N場(chǎng)配套活動(dòng)，涵蓋產(chǎn)業(yè)對(duì)接、企業(yè)路演、新品發(fā)布、供需對(duì)接、評(píng)選發(fā)布、投融資對(duì)接、項(xiàng)目簽約等，與展覽緊密聯(lián)動(dòng)，為展商充分賦能。