一、展會基本信息
1)展會時間：2025年8月27日-8月29日
2)展會地點：越南河內(nèi)ICE國際會展中心
3)主辦單位：越南科技院技術(shù)發(fā)展應(yīng)用中心、越南河內(nèi)高新技術(shù)開發(fā)區(qū)管委會、越南電子與電路板半導(dǎo)體培訓(xùn)中心、越南河內(nèi)工業(yè)輔助發(fā)展中心
4)主辦周期：一年一屆
5)展覽規(guī)模：展會面積10000平方 展商數(shù)量200+家 觀眾數(shù)量12000人
二、展會介紹
2025越南國際集成電路及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展（SEMICON VIETNAM 2025）是越南國家首次舉辦的半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)I(yè)展會項目，由越南胡志明市高新技術(shù)開發(fā)區(qū)管委會等單位指導(dǎo)和主承辦， 集成果產(chǎn)品展示、交易、高層論壇、貿(mào)易對接、項目招商、合作交流于一體，重點展示半導(dǎo)體、電路板、光電等先進(jìn)技術(shù)和產(chǎn)品及其生產(chǎn)設(shè)備、關(guān)鍵組件和材料等。作為越南重點支持培育的年度國際盛會，吸引了眾多國內(nèi)外品牌參展參會，展會的定位及輻射力將以虹吸效應(yīng)快速構(gòu)建半導(dǎo)體、光電產(chǎn)業(yè)鏈融合及供應(yīng)鏈對接，高效對接投貿(mào)與供需雙方，為國際技術(shù)供應(yīng)商、品牌商、項目投資商和產(chǎn)業(yè)資本進(jìn)駐越南半導(dǎo)體市場搭建了一座高效貿(mào)促投洽橋梁，是企業(yè)快速構(gòu)建越南市場網(wǎng)絡(luò)和合作渠道的最佳平臺之一。
上屆展會共吸引了近百家越南本土企業(yè)及中國、臺灣地區(qū)、韓國、德國、美國等國家和地區(qū)的企業(yè)報名參展，展覽規(guī)模達(dá)約7000平方，集約展示了各類先進(jìn)的半導(dǎo)體材料、晶圓制造及封裝、集成電路制造技術(shù)、半導(dǎo)體配套件和軟件、清洗和磨邊材料設(shè)備、半導(dǎo)體制造設(shè)備及儀器，成為通過本屆展會平臺捷足先登搶占東南亞地區(qū)高科技市場先機(jī)的領(lǐng)頭軍！
展會期間，主辦方組織舉辦了一些列商務(wù)配套活動，包括“越南半導(dǎo)體及光電產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈國際合作洽談會”、“半導(dǎo)體、芯片及光電行業(yè)技術(shù)演示區(qū)”、“用于晶圓切割、激光開槽和封裝的表面活性劑技術(shù)研討會”、專業(yè)買家B2B配對，高新技術(shù)園區(qū)工廠等活動聯(lián)袂互動，各國各方代表圍繞半導(dǎo)體及光電產(chǎn)業(yè)市場發(fā)展空間等方面進(jìn)行深入分析和討論，匯成了跨境高新技術(shù)互聯(lián)互通必要性的合作共識。目前越南已簽署16個雙邊或多邊的自由貿(mào)易協(xié)定,與全球主要經(jīng)濟(jì)體建立了廣泛的自由貿(mào)易關(guān)系，構(gòu)建了越南面向全球的自由貿(mào)易區(qū)網(wǎng)絡(luò),受貿(mào)易壁壘影響低，為其原產(chǎn)地產(chǎn)品出口提供了極高的市場增量空間，區(qū)域經(jīng)濟(jì)往來日趨密切。隨著全球地緣政治及貿(mào)易格局的新變化，越南依靠人口紅利的勞動力成本優(yōu)勢和外資投資優(yōu)惠政策措施，通過其二十多年出口導(dǎo)向型經(jīng)濟(jì)模式獲得較快經(jīng)濟(jì)發(fā)展所打下的基礎(chǔ)，吸引了全球電子產(chǎn)業(yè)巨頭紛紛赴越南建立先進(jìn)技術(shù)的電子生產(chǎn)基地，高技術(shù)生產(chǎn)從中國轉(zhuǎn)至越南的步伐加劇，令得越南快速成為亞洲地區(qū)電子代工制造中心之一及全球供應(yīng)鏈轉(zhuǎn)移落腳點的“新寵”，在全球電子產(chǎn)業(yè)鏈重構(gòu)過程中處于崛起趨勢。
三、展品范圍
半導(dǎo)體材料：硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、特種化學(xué)氣體、CMP拋光材料、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、封測材料等。
晶圓制造及封裝：晶圓制造、SiP 封裝、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測試等、封裝設(shè)計、測試、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備等。
集成電路制造技術(shù)：晶圓制造/代工、模擬集成電路、數(shù)/?；旌霞呻娐?；相關(guān)微處理器、存儲器、FPGA、分立器件、光電器件、功率器件、傳感器件等技術(shù)器件；集成電路終端產(chǎn)品。
半導(dǎo)體設(shè)備制造：封裝設(shè)備、擴(kuò)散設(shè)備、焊接設(shè)備、清洗設(shè)備、測試設(shè)備、制冷設(shè)備、氧化設(shè)備、貼片機(jī)、單晶爐、氧化爐、研磨機(jī)、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、拋光機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、涂膠/顯影機(jī)、回流焊、波峰焊、探針臺、潔凈室設(shè)備等。
封裝與測試配套：測試探針臺、探針卡、測試機(jī)、分選機(jī)、封裝設(shè)備、封裝基板、引線框架鍵合絲、引線鍵合、燒焊測試、激光切割、研磨液、封片膜（膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板、焊線流量控制、石英石墨、碳化硅等。
第三代半導(dǎo)體：第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發(fā)光二極管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等。
智慧電源技術(shù)：微波射頻、半導(dǎo)體LED、離子電源、共享智慧充電、通信電源、光伏/風(fēng)電/儲能電源設(shè)計、功率變換器磁技術(shù)等。
IC設(shè)計：IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計、IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC測試方法與測試儀器、IC設(shè)計與設(shè)計工具、IC制造與封裝、EDA、IP設(shè)計、嵌入式軟件、數(shù)字電路設(shè)計、模擬與混合信號電路設(shè)計、集成電路布局設(shè)計等。
電子元器件：電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機(jī)電元件、連接器、半導(dǎo)體分立器件/IGBT、電聲器件、 激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關(guān)、微特電機(jī)、電子變壓器、繼電器、印制電路板、印刷電路用基材基板、無源器件、5G核心元器件、元電源管理、儲存器、PCB板、電機(jī)風(fēng)扇、電聲器件、顯示器件、二極管、三極管等。
前沿創(chuàng)新應(yīng)用：AI芯片、顯示芯片、驅(qū)動芯片、電源管理芯片、電器芯片、傳感器芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、通信芯片、交通電子芯片、計算機(jī)及控制芯片、存儲器芯片、5G芯片、車規(guī)級芯片、音視頻處理芯片等。
雙向合作項目：該領(lǐng)域新技術(shù)/新產(chǎn)品科研成果、研發(fā)與設(shè)計、項目投資、技術(shù)轉(zhuǎn)讓、OEM/ODM代工、聯(lián)營產(chǎn)銷、代理經(jīng)銷、品牌連鎖加盟、檢測技術(shù)服務(wù)等合作。
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